碳化硅是當下最為火熱的賽道之一，據TrendForce集邦咨詢不完全統(tǒng)計，僅在2022年，國內新立項/簽約的碳化硅項目就超過20個，總投資規(guī)模超過476億元。

其中，碳化硅設備作為碳化硅產業(yè)鏈中的重要一環(huán)，也正在飛速發(fā)展。近日，多家企業(yè)宣布在碳化硅設備領域獲得新進展。

   晶盛機電

6英寸雙片式SiC外延設備

2月4日，晶盛機電宣布成功發(fā)布6英寸雙片式SiC碳化硅外延設備，標志著晶盛機電在第三代半導體領域取得重大突破。

據介紹，晶盛機電用時兩年開展6英寸雙片式SiC外延設備的研發(fā)、測試與驗證，在外延產能、運營成本等方面已取得國際領先優(yōu)勢。與單片設備相比，新設備單臺產能增加70%，單片運營成本降幅可達30%以上，將對新能源產業(yè)產生積極影響。

 高測股份

          已推出8英寸碳化硅襯底金剛線切片機樣機

1月30日，高測股份發(fā)布投資者關系活動記錄表時表示，碳化硅襯底除了切割以外，后道還涉及到磨拋工藝，所以在切片環(huán)節(jié)對TTV和WARP（翹曲度）、BOW（彎曲度）的精度控制要求更高，相比于光伏金剛線切片機，碳化硅切片機在局部具有一些獨特性的設計與控制。

其還指出，目前碳化硅行業(yè)仍以砂漿切割為主。傳統(tǒng)砂漿切割的優(yōu)勢在于導入生產較早，工藝成熟度較高，弊端在于效率低、處理成本較高，導致綜合生產成本沒有優(yōu)勢。相較于砂漿切割，金剛線切割效率高、成本低，固定資產投資額更低，可以更好地滿足客戶的需求，公司認為未來金剛線切割技術替代砂漿切割技術是一個確定趨勢。

目前，高測股份推出的適用于6英寸碳化硅襯底切割的碳化硅金剛線切片機和碳化硅專用金剛線已形成批量銷售，同時，公司已推出適用于8英寸碳化硅襯底切割的碳化硅金剛線切片機樣機，并將于近期送客戶端試用。

隨著碳化硅金剛線切割帶來的技術成本優(yōu)勢的逐步顯現、示范效應的逐步放大，以及碳化硅金剛線切割降本增效技術的不斷進步，高測股份預計未來兩三年內金剛線切割的滲透率會快速提高。

光力科技

公司半導體切割劃片機可切割碳化硅

2月1日，光力科技在互動平臺回答投資者提問時表示，碳化硅在新能源、電力電子等領域有著廣泛的應用，公司高度注重產品在碳化硅領域的應用。

據悉，光力科技的半導體切割劃片機產品可廣泛應用于硅基集成電路、分立器件、光電器件、傳感器等多種半導體產品，可適用于硅、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、藍寶石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等材料的劃切加工工藝。據光力科技介紹，目前已有多家客戶批量使用公司的劃片機進行碳化硅晶圓的切割。

宇環(huán)數控

碳化硅設備處于研發(fā)階段

宇環(huán)數控主要從事數控磨削設備及智能裝備的研產銷，主要產品為數控磨床、數控研磨拋光機、智能裝備系列、配件及其他。作為數控磨削設備的專業(yè)提供商，宇環(huán)數控有可用于以碳化硅為代表的半導體材料加工的磨削和研磨拋光設備，主要應用在半導體材料的磨削和拋光等工序。

進展方面，2月8日，宇環(huán)數控在發(fā)布的投資者關系活動記錄表中指出，應用于碳化硅不同加工工序的磨拋設備要求有較大差異，根據應用要求和技術開發(fā)進展，公司碳化硅設備處于研發(fā)或技術指標驗證階段，產品尚未取得客戶訂單。（文：化合物半導體市場 Winter整理）